Ystad-baserede Scanfill AB har udviklet det polystyrenbaserede materiale Scanfoil PS ESD (Polystyrene Electrostatic Discharge). Materialet er velegnet til termoformet emballage til elektronikindustrien, fordi det takket være dets overflade beskytter avancerede tekniske applikationer mod statisk udladning.
Scanfill skriver i en pressemeddelelse, at man nu tilbyder materialer med en overfladeresistivitet mellem 10^2 – 10^9 Ω (Ohm). Inden for dette område kan mindre områder defineres og dermed tilbyde materialer med mere præcist specificerede overfladeresistiviteter, for eksempel 10^2 – 10^4, 10^3 – 10^6 og 10^5 – 10^9 Ω.
Scanfill oplyser også, at man i efteråret 2022 vil udvide materialeporteføljen yderligere ved at lancere polypropylen-baseret Scanfoil PP ESD (Polypropylene Electrostatic Discharge).